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學生實習媒合平臺滿意度調查

公告類型: 系務公告
點閱次數: 2226

 

企業實習為教育部ITSA資通訊軟體人才創新推升計畫特色項目,為瞭解學生利用「學生實習媒合平臺」尋求校外實習之效益及對本計畫回饋和建議,敬請上網填報滿意度調查表。

 

填報獎勵:
1.現在填寫前200名同學可得7-11禮卷200
2.如於本平台找到工作,回報實習狀況,完整填寫第二部份者,可7-11禮卷200
(上述得獎限領一次)
3.問卷連結:https://goo.gl/forms/AlRVHgrSvf6wcykA3

 

更多活動詳情請關注網站或FB公告:
*
學生實習媒合平臺https://job.itsa.org.tw
* FB: https://www.facebook.com/job.itsa

 

發布日期: 2016/11/08
發布人員: 許銘源